2025-06-23 00:14:24
一、光學檢測的優勢關于AOI設備,首先是具備了精確的檢測功能,相比較傳統的人工檢測方法,因為只能夠通過肉眼觀察,所以在精度上是無法滿足當前市場對于產品的需求,在一些對于零件精度特別高的產業當中更是如此,因此選擇這種設備進行檢測是更好的選擇。另外,由于設備屬于非接觸式的測量,所以不會對觀察者以及產品造成損害,還加大了檢測范圍,光譜響應范圍更加寬,因此可檢測到產品范圍更大。二、精度和效率遠遠超出基于這幾個優勢,我們可以明顯發現,相比較傳統的人工的肉眼檢測,選擇AOI檢測機已經是占據了更大的優勢,而且無論是檢測的精度還是效率都是遠遠超出了人工的,因此現在使用這種設備進行產品檢測,已經成為了大多數企業的首要考慮。選擇購買AOI設備的時候,通過大數據優化,智能極簡編程,一鍵識別元器件及焊點,智能判定不良,解決行業傳統算法編程時間長、誤報率高兩大痛點。而檢測產品AIS430檢測范圍廣,2D、3D均可檢測;它還應用高速、高分辨率的圖像處理技術,極大增強了2D檢測性能和3D成像速度。同時支持基于4/8方向的3D投影成像,高效融合多方向的高度信息,小化陰影問題。AOI 檢測設備在汽車電子領域,嚴格篩查 PCB 上的焊膏印刷缺陷,降低整車故障率。深圳AOI檢測設備生產廠家
AOI光學檢測原理 AOI,即自動光學檢查。它是自動檢查經過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先,機器通過內部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時,首先取一塊標準板,對上面的各個元器件的不同部分分別設定合適的顏色參數。在進行檢查時,機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像,以設定好的顏色參數作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比,以設定好的色參數為基準進行判別。深圳AOI檢測設備按需定制AOI 檢測設備的統計分析功能,自動生成不良率趨勢圖,為工藝改進提供數據支撐。
AOI工作原理自動光學檢測的光源分為兩類:可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分:光學部分和圖像處理部分,通過光學部分獲得需要檢測的圖像;通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強的軟件支持,因為何種缺陷需要不同的計算方法用電腦進行計算和判斷。燈光變化的智能控制人認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷,反射量多為量,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,光學透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來的量與已經編好程的標準進行比較、分析和判斷。對AOI來說,燈光是認識影響的關鍵因素,但光源受環境溫度、AOI設備內部溫度上升等因素影響,不能維持不變的光源,因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進行智能控制。焊點檢測原理AOI是X、Y平面(2D)檢測,而焊點是立體的,因此需要3D檢測焊點高度(Z)。3D檢測的方法有當下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點和Chip元件時,元件部分燈光反射到camera,而焊點部分光線反射出去。與此相反,用底部(水平)燈光照射時,元件部分燈光反射出去,焊點部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點部分的影響。
1.在SMT產線中,AOI主要應用于印刷后AOI,即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯位、橋接、立碑、焊點過小、焊點過大等。在進行不同環節的檢測時,其側重也有所不同。通過以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量,并對缺陷數量和種類進行分析,從而改善印刷制程。AOI 檢測設備可自定義檢測區域,靈活適配不同規格、不同設計的電路板檢測需求。
AOI就是自動光學檢測,也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一,一般用于SMT貼片工序之后,主要是利用光學和數字成像技術,再采用計算機和軟件技術分析圖像和數據庫中合格的參數之間的區別來進行自動檢測的一種技術。AOI檢測機能夠有效的檢測出缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現象。使用AOI可以減少人工投入的成本,提高產品檢測率,越來越多企業選擇機器代替人工目檢。按分辨率分類: 0402元件AOI設備,0201元件AOI設備。深圳自動化AOI檢測設備廠家價格
AOI 檢測設備的快速換型功能,可在不同產品切換時自動加載對應檢測程序,減少停機時間。深圳AOI檢測設備生產廠家
AOI可用于生產線上的多個位置,在各個位置均可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個比較重要的位置:(1)錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。(2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機器的位置,因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。不過一般這個位置放置SPI比較多,因為這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。(3)回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查,這是目前AOI當下流行的選擇,因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的**性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。深圳AOI檢測設備生產廠家